창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EFC6602R-TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EFC6602R | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab 12/Aug/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 2.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | - | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | - | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 55nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-XFBGA | |
| 공급 장치 패키지 | 6-EFCP(2.7x1.81) | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EFC6602R-TR | |
| 관련 링크 | EFC660, EFC6602R-TR 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 12062A102GAT2A | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062A102GAT2A.pdf | |
![]() | MKP1837315164G | 0.015µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.295" L x 0.217" W (7.50mm x 5.50mm) | MKP1837315164G.pdf | |
![]() | ISC1210EBR12J | 120nH Shielded Wirewound Inductor 630mA 200 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210EBR12J.pdf | |
![]() | TNPW12063K74BETA | RES SMD 3.74K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12063K74BETA.pdf | |
| F01P015S05 | Current Sensor 15A 1 Channel Flux Gate, Closed Loop Bidirectional | F01P015S05.pdf | ||
![]() | LA7657N | LA7657N SANYO DIP42 | LA7657N.pdf | |
![]() | IPP60R099P | IPP60R099P ORIGINAL SMD or Through Hole | IPP60R099P.pdf | |
![]() | RBR75L13001AM | RBR75L13001AM DALE SMD or Through Hole | RBR75L13001AM.pdf | |
![]() | MB90F549GS. | MB90F549GS. FUJITSU TQFP100 | MB90F549GS..pdf | |
![]() | CX2016SB24576D0GEJZ1 | CX2016SB24576D0GEJZ1 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX2016SB24576D0GEJZ1.pdf | |
![]() | KG50A1800V | KG50A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KG50A1800V.pdf |