창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEX-630ETD2R2ME11D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EEX-630ETD2R2ME11D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EEX-630ETD2R2ME11D | |
| 관련 링크 | EEX-630ETD, EEX-630ETD2R2ME11D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XH12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XH12M00000.pdf | |
![]() | RMCF0805FT62R0 | RES SMD 62 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT62R0.pdf | |
![]() | PT0805JR-070R15L | RES SMD 0.15 OHM 5% 1/8W 0805 | PT0805JR-070R15L.pdf | |
![]() | WNM3011-6/TR | WNM3011-6/TR WILLSEMIC SOT-23-6L | WNM3011-6/TR.pdf | |
![]() | 55RP5002EMB713 | 55RP5002EMB713 TELCOM SOT89 | 55RP5002EMB713.pdf | |
![]() | PRN110164701D | PRN110164701D CMD SSOP | PRN110164701D.pdf | |
![]() | RP112Q402D-TR-F | RP112Q402D-TR-F RICOH SC-88A | RP112Q402D-TR-F.pdf | |
![]() | MCP2551-E/SNG | MCP2551-E/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP2551-E/SNG.pdf | |
![]() | K4S643232E-TP60 | K4S643232E-TP60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232E-TP60.pdf | |
![]() | ADM812MARTZ-REEL-7 | ADM812MARTZ-REEL-7 AD SC70-3 | ADM812MARTZ-REEL-7.pdf | |
![]() | MCP1701T-1402I/CB | MCP1701T-1402I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-1402I/CB.pdf | |
![]() | BUK552-100A B | BUK552-100A B PH TO-220 | BUK552-100A B.pdf |