창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV337M6R3A9HAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 340m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 196mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.307" W(6.60mm x 7.80mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-6716-2 EV337M6R3A9HAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV337M6R3A9HAA | |
| 관련 링크 | EEV337M6R, EEV337M6R3A9HAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | XPEHEW-L1-0000-00BF7 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 3250K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-L1-0000-00BF7.pdf | |
|  | 100-6787-04 | 100-6787-04 ORIGINAL BGA | 100-6787-04.pdf | |
|  | RI-I17-114A-01 | RI-I17-114A-01 TI SMD or Through Hole | RI-I17-114A-01.pdf | |
|  | ST16C454CJ68 | ST16C454CJ68 EXAR PLCC68 | ST16C454CJ68.pdf | |
|  | FJAF6812 | FJAF6812 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FJAF6812.pdf | |
|  | TLPGU1102T10 | TLPGU1102T10 tosh INSTOCKPACK500t | TLPGU1102T10.pdf | |
|  | K3877 | K3877 TOSHIBA TO-247 | K3877.pdf | |
|  | AS1431DR4DBV | AS1431DR4DBV ASTEC SOT23-5 | AS1431DR4DBV.pdf | |
|  | SM63021P-34 | SM63021P-34 HIT DIP | SM63021P-34.pdf | |
|  | 2006TVS4-2-13.2 | 2006TVS4-2-13.2 LEDGANINDUSTRIES SMD or Through Hole | 2006TVS4-2-13.2.pdf | |
|  | MAX114CAG SSOP24 | MAX114CAG SSOP24 MAXIM 58 TUBE | MAX114CAG SSOP24.pdf | |
|  | MV7404-T1 | MV7404-T1 ON SOT-223 | MV7404-T1.pdf |