창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV226M035A9DAA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEV Series | |
| 제품 교육 모듈 | Specifying Electrolytic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 112mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.222"(5.64mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.256" W(5.30mm x 6.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 399-6706-2 EV226M035A9DAAKPLP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV226M035A9DAA | |
| 관련 링크 | EEV226M03, EEV226M035A9DAA 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27135CDR | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27135CDR.pdf | |
![]() | CDBF40-HF | DIODE SCHOTTKY 40V 200MA 1005 | CDBF40-HF.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1822 | RES SMD 18.2K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1822.pdf | |
![]() | 420KXW27M10X35 | 420KXW27M10X35 RUBYCON DIP | 420KXW27M10X35.pdf | |
![]() | MHR13TAJ | MHR13TAJ CITIZEN 20000MHZ | MHR13TAJ.pdf | |
![]() | SGM2122 | SGM2122 SGMIC SOT23-6 | SGM2122.pdf | |
![]() | VI-HAM-CM-09 | VI-HAM-CM-09 VICOR SMD or Through Hole | VI-HAM-CM-09.pdf | |
![]() | DTA115EUAF T106 | DTA115EUAF T106 ROHM SOT-323 | DTA115EUAF T106.pdf | |
![]() | 54F776/BXA | 54F776/BXA S DIP | 54F776/BXA.pdf | |
![]() | SME250VB2R2M8X11LL | SME250VB2R2M8X11LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | SME250VB2R2M8X11LL.pdf |