창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-TG1H330P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TG Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1950 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, TG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 750 m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 86.45mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVTG1H330P PCE3649TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-TG1H330P | |
| 관련 링크 | EEV-TG1, EEV-TG1H330P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3800 00430010 | THERMOSTAT 3800 INDUSTRIAL GRADE | 3800 00430010.pdf | |
![]() | AD5247BKSZ100-1RL7 | AD5247BKSZ100-1RL7 AD SOT23 | AD5247BKSZ100-1RL7.pdf | |
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![]() | SMD200F 2 | SMD200F 2 RAYCHEM SMD or Through Hole | SMD200F 2.pdf | |
![]() | BTA144TU | BTA144TU ROHM SOT-323 | BTA144TU.pdf | |
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![]() | SSM3J01T TEL:82766440 | SSM3J01T TEL:82766440 TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J01T TEL:82766440.pdf | |
![]() | OVSARGB3R8 | OVSARGB3R8 OPTEKTechnology SMD or Through Hole | OVSARGB3R8.pdf | |
![]() | 24C00-I/ST | 24C00-I/ST ORIGINAL SMD or Through Hole | 24C00-I/ST.pdf | |
![]() | TP869C10R | TP869C10R FUJI TO-262 | TP869C10R.pdf | |
![]() | TLP531(GR F) | TLP531(GR F) TOS N A | TLP531(GR F).pdf | |
![]() | UC1078C | UC1078C UNITRODE SMD or Through Hole | UC1078C.pdf |