창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-TA1H100P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TA Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1948 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 16.25mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEVTA1H100P PCE3153TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-TA1H100P | |
| 관련 링크 | EEV-TA1, EEV-TA1H100P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
| 2045-25-BLF | GDT 250V 30% 10KA THROUGH HOLE | 2045-25-BLF.pdf | ||
![]() | ECTH160808683J4150HST | ECTH160808683J4150HST ORIGINAL SMD | ECTH160808683J4150HST.pdf | |
![]() | 24FC128/WF15K | 24FC128/WF15K MICROCHIP dip sop | 24FC128/WF15K.pdf | |
![]() | L8101/D | L8101/D LSI QFP | L8101/D.pdf | |
![]() | A109798H02 | A109798H02 ORIGINAL SMD or Through Hole | A109798H02.pdf | |
![]() | SN49B12B | SN49B12B ORIGINAL SMD or Through Hole | SN49B12B.pdf | |
![]() | HFBR-5208AEM | HFBR-5208AEM AVG SMD or Through Hole | HFBR-5208AEM.pdf | |
![]() | 4.7UF/16V A# | 4.7UF/16V A# AVXNECVISHAYKEMET SMD or Through Hole | 4.7UF/16V A#.pdf | |
![]() | UCC81469D | UCC81469D TI SMD or Through Hole | UCC81469D.pdf | |
![]() | XC2S100FG256AFP AMS | XC2S100FG256AFP AMS XILINX BGA | XC2S100FG256AFP AMS.pdf | |
![]() | NB12P00184 | NB12P00184 AVX SMD | NB12P00184.pdf | |
![]() | MD3216MOFE6 | MD3216MOFE6 HY BGA | MD3216MOFE6.pdf |