창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-TA1E101P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TA Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1948 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 54.6mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVTA1E101P PCE3149TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-TA1E101P | |
| 관련 링크 | EEV-TA1, EEV-TA1E101P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38425CDR | 38.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38425CDR.pdf | |
![]() | BCR 185L3 E6327 | TRANS PREBIAS PNP 250MW TSLP-3 | BCR 185L3 E6327.pdf | |
![]() | 16R4-7JC | 16R4-7JC AMD PLCC | 16R4-7JC.pdf | |
![]() | CS4334BS | CS4334BS CIRRUSLOGIC SOP-8 | CS4334BS.pdf | |
![]() | FA-365 25.0000MB-C | FA-365 25.0000MB-C ORIGINAL SMD or Through Hole | FA-365 25.0000MB-C.pdf | |
![]() | K6R1008C1C-JI12 | K6R1008C1C-JI12 SAMSUNG SOJ | K6R1008C1C-JI12.pdf | |
![]() | TC1000 | TC1000 VIA BGA | TC1000.pdf | |
![]() | MRF6S19120HS | MRF6S19120HS MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF6S19120HS.pdf | |
![]() | S1A,115 | S1A,115 PHI SMD or Through Hole | S1A,115.pdf | |
![]() | B43845A9227M000 | B43845A9227M000 EPCOS SMD | B43845A9227M000.pdf | |
![]() | DTA114EUAL | DTA114EUAL ROHM SMD or Through Hole | DTA114EUAL.pdf | |
![]() | 2SD1803STL | 2SD1803STL SANYO TO-252 | 2SD1803STL.pdf |