창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-HB1H100P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1938 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 35mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEVHB1H100P PCE3050TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-HB1H100P | |
| 관련 링크 | EEV-HB1, EEV-HB1H100P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPSY226M035S0200 | TPSY226M035S0200 AVX SMD or Through Hole | TPSY226M035S0200.pdf | |
![]() | M27C64B-70F6 | M27C64B-70F6 ST DIP | M27C64B-70F6.pdf | |
![]() | LT1585IM | LT1585IM Linear TO-263 | LT1585IM.pdf | |
![]() | AD517AJH | AD517AJH AD CAN8 | AD517AJH.pdf | |
![]() | 35V220UF 8X12 | 35V220UF 8X12 CHONG SMD or Through Hole | 35V220UF 8X12.pdf | |
![]() | MINISMDC075-2 0.75A | MINISMDC075-2 0.75A Raychem 18122K | MINISMDC075-2 0.75A.pdf | |
![]() | SMDJ17A DO-214AB | SMDJ17A DO-214AB ORIGINAL SMD or Through Hole | SMDJ17A DO-214AB.pdf | |
![]() | m66611 | m66611 MIT QFP | m66611.pdf | |
![]() | 2SA3010-R | 2SA3010-R FAIRCHILD SMD or Through Hole | 2SA3010-R.pdf | |
![]() | 24LC562-I/SN | 24LC562-I/SN Microchip SOP-8 | 24LC562-I/SN.pdf |