창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-HA0J152P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HA Series, Type V | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 1935 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | HA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 480mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEVHA0J152P PCE3210TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-HA0J152P | |
| 관련 링크 | EEV-HA0, EEV-HA0J152P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H12362JV | 3600pF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | ECW-H12362JV.pdf | |
![]() | 930C1W2P2K-F | 2.2µF Film Capacitor 70V 100V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.508" Dia x 1.248" L (12.90mm x 31.70mm) | 930C1W2P2K-F.pdf | |
![]() | SIT8918AE-13-33E-50.000000D | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8918AE-13-33E-50.000000D.pdf | |
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![]() | HDSP-2132 | HDSP-2132 ORIGINAL DIP | HDSP-2132.pdf | |
![]() | AAAC-EUUL | AAAC-EUUL MAXIM TSSOP | AAAC-EUUL.pdf | |
![]() | G4PF30U | G4PF30U IR SMD or Through Hole | G4PF30U.pdf | |
![]() | TF3329B-153Y2R5-01 | TF3329B-153Y2R5-01 TDK DIP | TF3329B-153Y2R5-01.pdf | |
![]() | MAX4524CUB+ | MAX4524CUB+ MAXIM MSOP10 | MAX4524CUB+.pdf | |
![]() | TDFP05-2008 | TDFP05-2008 NEC BGA | TDFP05-2008.pdf | |
![]() | TDA12120H | TDA12120H NXP QFP80 | TDA12120H.pdf | |
![]() | MJW1302 | MJW1302 ON TO-3P | MJW1302.pdf |