창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK1V4R7R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-FK, EEV-FK Series | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1946 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | FK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 90mA @ 100kHz | |
임피던스 | 1.35옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEVFK1V4R7R PCE3412TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-FK1V4R7R | |
관련 링크 | EEV-FK1, EEV-FK1V4R7R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
CR1206-FX-3321ELF | RES SMD 3.32K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-3321ELF.pdf | ||
CPF0805B866KE1 | RES SMD 866K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B866KE1.pdf | ||
CRCW12062R70JMTB | RES SMD 2.7 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12062R70JMTB.pdf | ||
XPC100DC | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Differential 0 mV ~ 100 mV (12V) 4-SIP Module | XPC100DC.pdf | ||
DB244700L | DB244700L ORIGINAL SMA1808 | DB244700L.pdf | ||
RTF3130DP | RTF3130DP ORIGINAL DIP24 | RTF3130DP.pdf | ||
HM882A | HM882A HSMC SOT89 | HM882A.pdf | ||
MT9VDDF3272Y-335G3 | MT9VDDF3272Y-335G3 MICRON SMD or Through Hole | MT9VDDF3272Y-335G3.pdf | ||
SGM6006-ADJ | SGM6006-ADJ SGM SOT23-5 | SGM6006-ADJ.pdf | ||
74V2T70STR | 74V2T70STR ST SOT23-8L | 74V2T70STR.pdf | ||
GL-TJC20s | GL-TJC20s ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-TJC20s.pdf | ||
TD25N12LOF | TD25N12LOF EUPEC SMD or Through Hole | TD25N12LOF.pdf |