창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK1V101XP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-FK, EEV-FK Series | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1946 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | FK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 280mA @ 100kHz | |
임피던스 | 340m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | EEVFK1V101XP PCE3518TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-FK1V101XP | |
관련 링크 | EEV-FK1, EEV-FK1V101XP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | A2T18H160-24SR3 | IC TRANS RF LDMOS | A2T18H160-24SR3.pdf | |
![]() | MBB02070D5171DC100 | RES 5.17K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D5171DC100.pdf | |
![]() | 59060-2-S-01-A | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Probe | 59060-2-S-01-A.pdf | |
![]() | P51-200-S-G-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-S-G-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | MAX934CSE-T | MAX934CSE-T MAX 3.9MM | MAX934CSE-T.pdf | |
![]() | TA8227PL | TA8227PL UTC SMD or Through Hole | TA8227PL.pdf | |
![]() | DS1706L. | DS1706L. DS DIP8 | DS1706L..pdf | |
![]() | MAX130CMH | MAX130CMH MAXIM QFP | MAX130CMH.pdf | |
![]() | BUJ303AX | BUJ303AX PHI T0220F | BUJ303AX.pdf | |
![]() | 216M6TGDFA22ES | 216M6TGDFA22ES ATI BGA | 216M6TGDFA22ES.pdf | |
![]() | ADS8364Y/250+ | ADS8364Y/250+ TI TQFP64 | ADS8364Y/250+.pdf | |
![]() | K4N1G164QF | K4N1G164QF SAMSUNG SMD or Through Hole | K4N1G164QF.pdf |