창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK1J220XP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK, EEV-FK Series | |
| PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1947 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 120mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | 1.2옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | EEVFK1J220XP PCE3524TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEV-FK1J220XP | |
| 관련 링크 | EEV-FK1, EEV-FK1J220XP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 752201223GPTR13 | RES ARRAY 18 RES 22K OHM 20DRT | 752201223GPTR13.pdf | |
![]() | 27C1024DC-12 | 27C1024DC-12 MX DIP | 27C1024DC-12.pdf | |
![]() | UMB11NTN-L-Z11 | UMB11NTN-L-Z11 ROHM SMD or Through Hole | UMB11NTN-L-Z11.pdf | |
![]() | SD1N2C2-4G | SD1N2C2-4G Sandisk BGA | SD1N2C2-4G.pdf | |
![]() | HB-11.2896-16 | HB-11.2896-16 RALTRON 57-4P | HB-11.2896-16.pdf | |
![]() | STPS30L30CGPBF | STPS30L30CGPBF IR TO-263 | STPS30L30CGPBF.pdf | |
![]() | DS1644W | DS1644W DALLAS DIP-28 | DS1644W.pdf | |
![]() | 2SK1714 | 2SK1714 SANKEN TO220F | 2SK1714.pdf | |
![]() | DCM-1 1/4 | DCM-1 1/4 BUSSMANN SMD or Through Hole | DCM-1 1/4.pdf | |
![]() | CY7C9101-30PC | CY7C9101-30PC CYPRESS DIP40 | CY7C9101-30PC.pdf | |
![]() | MAX3097ESA | MAX3097ESA NULL NULL | MAX3097ESA.pdf | |
![]() | XC2S400-6FG456C | XC2S400-6FG456C XILINX BGA | XC2S400-6FG456C.pdf |