창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-FK1E470P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-FK, EEV-FK Series | |
PCN 단종/ EOL | ECE, EEV Series 30/Sept/2010 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1946 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | FK | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 240mA @ 100kHz | |
임피던스 | 360m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEVFK1E470P PCE3407TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-FK1E470P | |
관련 링크 | EEV-FK1, EEV-FK1E470P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | MCU08050D3013BP100 | RES SMD 301K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D3013BP100.pdf | |
![]() | RG2012N-3830-W-T5 | RES SMD 383 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3830-W-T5.pdf | |
![]() | 199105A0 | 199105A0 FREESCALE QFP-64 | 199105A0.pdf | |
![]() | I7032-E | I7032-E ICREATE QFN-24P | I7032-E.pdf | |
![]() | ICL7650MTV 883 | ICL7650MTV 883 INTERSIL CAN8 | ICL7650MTV 883.pdf | |
![]() | IXTM21N45 | IXTM21N45 IXYS TO-3 | IXTM21N45.pdf | |
![]() | RJK03E6DPA | RJK03E6DPA RENESAS SMD or Through Hole | RJK03E6DPA.pdf | |
![]() | USD4545C | USD4545C ORIGINAL TO-247Power | USD4545C.pdf | |
![]() | J6860-0A91 | J6860-0A91 NEC SMD or Through Hole | J6860-0A91.pdf | |
![]() | BSH105/PJ5 | BSH105/PJ5 PHI SMD or Through Hole | BSH105/PJ5.pdf | |
![]() | XDC6201GGPV21 | XDC6201GGPV21 TI SMD or Through Hole | XDC6201GGPV21.pdf | |
![]() | 1N3995RB | 1N3995RB MSC SMD or Through Hole | 1N3995RB.pdf |