창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-EB2E330SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EB Series,Type V Datasheet | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1948 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 250V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 308mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.748" L x 0.748" W(19.00mm x 19.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | EEVEB2E330SM PCE3587TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-EB2E330SM | |
관련 링크 | EEV-EB2, EEV-EB2E330SM 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | T520X687M004ATE015 | 680µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 15 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T520X687M004ATE015.pdf | |
![]() | RT1206BRD075R1L | RES SMD 5.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD075R1L.pdf | |
![]() | 68558A /B | 68558A /B ATMEGL SOIC8 | 68558A /B.pdf | |
![]() | WPCD3761AUFG | WPCD3761AUFG WINBOND QFP | WPCD3761AUFG.pdf | |
![]() | MSP4440G-QI-C12 | MSP4440G-QI-C12 MICRONAS QFP | MSP4440G-QI-C12.pdf | |
![]() | SPNH1 | SPNH1 SAMSUNG QFP40 | SPNH1.pdf | |
![]() | 521I | 521I ST SOP8 | 521I.pdf | |
![]() | INA02170 | INA02170 ORIGINAL SMD or Through Hole | INA02170.pdf | |
![]() | MX29F1610ATC-90 | MX29F1610ATC-90 MXIC TSOP | MX29F1610ATC-90.pdf | |
![]() | RKZ33BKK | RKZ33BKK RENESAS SOD-723 | RKZ33BKK.pdf | |
![]() | QCPL3209 | QCPL3209 Agilent/HEWLE DIPSOP | QCPL3209.pdf | |
![]() | LT6221CDDPBF | LT6221CDDPBF LTC SMD or Through Hole | LT6221CDDPBF.pdf |