창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEV-EB2D330SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EB Series,Type V Datasheet | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1948 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 330mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | EEVEB2D330SM PCE3583TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEV-EB2D330SM | |
관련 링크 | EEV-EB2, EEV-EB2D330SM 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | SR071A151JARAP2 | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A151JARAP2.pdf | |
![]() | BFC233621474 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC233621474.pdf | |
![]() | E3NX-FA54TW | FIBER AMP 2-OUT PNP M8 | E3NX-FA54TW.pdf | |
![]() | TISP4400M3BJ | TISP4400M3BJ BOURNS SMD or Through Hole | TISP4400M3BJ.pdf | |
![]() | B32621-A4473-K000 | B32621-A4473-K000 EPCOS DIP | B32621-A4473-K000.pdf | |
![]() | 2SF11(S0 | 2SF11(S0 NEC DO | 2SF11(S0.pdf | |
![]() | FS-HD672 | FS-HD672 ORIGINAL SMD or Through Hole | FS-HD672.pdf | |
![]() | l-1413idt | l-1413idt kbe SMD or Through Hole | l-1413idt.pdf | |
![]() | M300-D2AC | M300-D2AC LEACH SMD or Through Hole | M300-D2AC.pdf | |
![]() | MSK360B | MSK360B MSK SMD or Through Hole | MSK360B.pdf | |
![]() | 1826-0180 | 1826-0180 NSC DIP8 | 1826-0180.pdf |