창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEUEB1E470SH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EEUEB1E470SH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EEUEB1E470SH | |
| 관련 링크 | EEUEB1E, EEUEB1E470SH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 24.0000MF10Z-C3 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 24.0000MF10Z-C3.pdf | |
![]() | RCR875DNP-151K | 150µH Shielded Inductor 600mA 510 mOhm Max Radial | RCR875DNP-151K.pdf | |
![]() | CRCW2010200RJNEF | RES SMD 200 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW2010200RJNEF.pdf | |
![]() | LM747HC | LM747HC ORIGINAL SMD or Through Hole | LM747HC.pdf | |
![]() | LT6703HDC-3#MPBF | LT6703HDC-3#MPBF LINFAR 3-DFN | LT6703HDC-3#MPBF.pdf | |
![]() | AN7522N P | AN7522N P PAN SIL-12 | AN7522N P.pdf | |
![]() | LM3126 | LM3126 NS SSOP14 | LM3126.pdf | |
![]() | 701A/PH829H03 | 701A/PH829H03 PHONESTAR DIP-30 | 701A/PH829H03.pdf | |
![]() | CX-1VS-03-32.768KHZ | CX-1VS-03-32.768KHZ STAK SMD or Through Hole | CX-1VS-03-32.768KHZ.pdf | |
![]() | UCC2806Q | UCC2806Q TI PLCC | UCC2806Q.pdf | |
![]() | CY3-470 | CY3-470 KOR SMD | CY3-470.pdf | |
![]() | 24AA64TI/MC | 24AA64TI/MC MICROCHIP DFN-8 | 24AA64TI/MC.pdf |