창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-FC0J272SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEUFC0J272SB View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.437A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 43m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | EEUFC0J272SB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-FC0J272SB | |
| 관련 링크 | EEU-FC0, EEU-FC0J272SB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
| ECS-240-18-20BQ-DS | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-18-20BQ-DS.pdf | ||
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![]() | L-TR09WQTFB15IN2B-DB | L-TR09WQTFB15IN2B-DB AGERE BGA99 | L-TR09WQTFB15IN2B-DB.pdf | |
![]() | A82C383 | A82C383 AMTEK QFP | A82C383.pdf | |
![]() | WCM3216F2SF-900 | WCM3216F2SF-900 ORIGINAL SMD | WCM3216F2SF-900.pdf | |
![]() | PACSZ2184-04Q | PACSZ2184-04Q CMD SSOP | PACSZ2184-04Q.pdf | |
![]() | SC4809AIMSTR NOPB | SC4809AIMSTR NOPB SEMTECH MSOP-10 | SC4809AIMSTR NOPB.pdf | |
![]() | MLF3216E4R7KT000A | MLF3216E4R7KT000A TDK SMD | MLF3216E4R7KT000A.pdf | |
![]() | TC551001AFI-10 | TC551001AFI-10 TOSHIBA SOP32 | TC551001AFI-10.pdf | |
![]() | CBB22 155J630V25R | CBB22 155J630V25R HY DIP | CBB22 155J630V25R.pdf |