창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-EB1V330SH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEUEB1V330SH View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 46mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEUEB1V330SH | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-EB1V330SH | |
| 관련 링크 | EEU-EB1, EEU-EB1V330SH 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR152A150JARTR2 | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A150JARTR2.pdf | |
![]() | VJ0805D131GLCAJ | 130pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D131GLCAJ.pdf | |
![]() | PDTA114YQAZ | TRANS PREBIAS PNP 3DFN | PDTA114YQAZ.pdf | |
![]() | 98424-G52-06AA02LF | 98424-G52-06AA02LF FCI con | 98424-G52-06AA02LF.pdf | |
![]() | LM4884M | LM4884M NSC SOP8 | LM4884M.pdf | |
![]() | B4PLVTA | B4PLVTA JST SMD or Through Hole | B4PLVTA.pdf | |
![]() | U467CC1 | U467CC1 ST POWERSO-36 | U467CC1.pdf | |
![]() | CD4684 | CD4684 MICROSEMI SMD | CD4684.pdf | |
![]() | 100YXA0.47M5X11 | 100YXA0.47M5X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 100YXA0.47M5X11.pdf | |
![]() | USB240 | USB240 Taychipst DO-214AA | USB240.pdf | |
![]() | MIE-543L3 | MIE-543L3 UNI DIP-2 | MIE-543L3.pdf | |
![]() | G24LC21AI/SN | G24LC21AI/SN MICROCHIP SMD | G24LC21AI/SN.pdf |