창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEU-EB1J3R3SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEUEB1J3R3SB View All Specifications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EB | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 20mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | EEUEB1J3R3SB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEU-EB1J3R3SB | |
관련 링크 | EEU-EB1, EEU-EB1J3R3SB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | HEDR-8000 | HEDR-8000 HP SOP-8 | HEDR-8000.pdf | |
![]() | LFSN30N15D1906BAF-924 | LFSN30N15D1906BAF-924 MURATA xx | LFSN30N15D1906BAF-924.pdf | |
![]() | PAA33C59WB | PAA33C59WB TI SMD or Through Hole | PAA33C59WB.pdf | |
![]() | Z8S18000ZCO | Z8S18000ZCO ZILOG BOX | Z8S18000ZCO.pdf | |
![]() | CAT5118SDI-50GT3 | CAT5118SDI-50GT3 ON SMD or Through Hole | CAT5118SDI-50GT3.pdf | |
![]() | VT8251G(CD/A5/TAIWAN) | VT8251G(CD/A5/TAIWAN) VIA SMD or Through Hole | VT8251G(CD/A5/TAIWAN).pdf | |
![]() | CZTA27TR13 | CZTA27TR13 CENTRAL SOT-223 | CZTA27TR13.pdf | |
![]() | DEMO9S08RG60E | DEMO9S08RG60E FREESCALE SMD or Through Hole | DEMO9S08RG60E.pdf | |
![]() | NJU7032D. | NJU7032D. JRC SMD or Through Hole | NJU7032D..pdf | |
![]() | L3842 | L3842 LSI SMD or Through Hole | L3842.pdf | |
![]() | MP7763 | MP7763 MP DIP | MP7763.pdf | |
![]() | TDA9330H/S2 | TDA9330H/S2 PHILIPS QFP-80P | TDA9330H/S2.pdf |