창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEU-EB1H3R3SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEU-EB1H3R3SB View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | EB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEUEB1H3R3SB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEU-EB1H3R3SB | |
| 관련 링크 | EEU-EB1, EEU-EB1H3R3SB 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D9R1BLBAP | 9.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1BLBAP.pdf | |
![]() | CMF5530K100FEEB | RES 30.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5530K100FEEB.pdf | |
![]() | EN25FF02-100GCP | EN25FF02-100GCP EON SMD or Through Hole | EN25FF02-100GCP.pdf | |
![]() | 2SB869 | 2SB869 ISC TO-220 | 2SB869.pdf | |
![]() | LX-BY60-6*1w | LX-BY60-6*1w ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-BY60-6*1w.pdf | |
![]() | P6KE100A-E3 | P6KE100A-E3 VISHAY DO-15 | P6KE100A-E3.pdf | |
![]() | MAX8903DETI+ | MAX8903DETI+ MAX QFN28 | MAX8903DETI+.pdf | |
![]() | MC3526N | MC3526N MOTOROLA SMD or Through Hole | MC3526N.pdf | |
![]() | GS7266-474-0021 | GS7266-474-0021 CONEXANT BGA | GS7266-474-0021.pdf | |
![]() | N74S189N | N74S189N S DIP | N74S189N.pdf | |
![]() | MAXQ3108 | MAXQ3108 MAXIM SMD or Through Hole | MAXQ3108.pdf | |
![]() | LM431CIZ/LFT1 | LM431CIZ/LFT1 NS SO | LM431CIZ/LFT1.pdf |