창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEU-EB1H3R3S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EB Series, Type A | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1900 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | EB | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 18mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | EEUEB1H3R3S P13463 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEU-EB1H3R3S | |
관련 링크 | EEU-EB1, EEU-EB1H3R3S 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CPF0603F887RC1 | RES SMD 887 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F887RC1.pdf | |
![]() | IS61C512-25T | IS61C512-25T ISSI TSSOP32 | IS61C512-25T.pdf | |
![]() | IDT71V65703S200BG | IDT71V65703S200BG MOSPEC NULL | IDT71V65703S200BG.pdf | |
![]() | AH276Z4-CE1 | AH276Z4-CE1 BCD TO-92 | AH276Z4-CE1.pdf | |
![]() | PXA10VC470MJ12EO | PXA10VC470MJ12EO ORIGINAL SMD or Through Hole | PXA10VC470MJ12EO.pdf | |
![]() | 2405Q03TEC336 | 2405Q03TEC336 GLOGIC QFP | 2405Q03TEC336.pdf | |
![]() | LC04-6TR-CT | LC04-6TR-CT SEM SMD or Through Hole | LC04-6TR-CT.pdf | |
![]() | TDA8932BTW/N2,118 | TDA8932BTW/N2,118 NXP DIPSMT | TDA8932BTW/N2,118.pdf | |
![]() | 15394828 | 15394828 TI CDIP8 | 15394828.pdf | |
![]() | 3362P-1-100RLF | 3362P-1-100RLF BOURNS SMD or Through Hole | 3362P-1-100RLF.pdf | |
![]() | 3801-44P | 3801-44P M SMD or Through Hole | 3801-44P.pdf | |
![]() | BT136-600D-CN | BT136-600D-CN NXP TO-220 | BT136-600D-CN.pdf |