창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EET-UQ2V821EA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TS-UQ Series Datasheet | |
PCN 단종/ EOL | UQ Series 03/Jul/2013 | |
PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1921 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | TS-UQ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 350V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 243m옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.25A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | EETUQ2V821EA P11932 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EET-UQ2V821EA | |
관련 링크 | EET-UQ2, EET-UQ2V821EA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | AD7689BCPZRL7 | AD7689BCPZRL7 ADI SMD | AD7689BCPZRL7.pdf | |
![]() | SC512100-66630004030-0D60J | SC512100-66630004030-0D60J MOTOROLA QFP64 | SC512100-66630004030-0D60J.pdf | |
![]() | OPA687N/3KG4 | OPA687N/3KG4 TI/BB SOT23-6 | OPA687N/3KG4.pdf | |
![]() | 1206 20M J | 1206 20M J TASUND SMD or Through Hole | 1206 20M J.pdf | |
![]() | HF50ACC201209 | HF50ACC201209 TDK SMD or Through Hole | HF50ACC201209.pdf | |
![]() | BN24 AC200-250V C | BN24 AC200-250V C ORIGINAL SMD or Through Hole | BN24 AC200-250V C.pdf | |
![]() | HFA3783IN/SAMPLE | HFA3783IN/SAMPLE KOAK SOP-8 | HFA3783IN/SAMPLE.pdf | |
![]() | GO5200-32M | GO5200-32M NVIDIA BGA | GO5200-32M.pdf | |
![]() | TBB1008HMTL-E | TBB1008HMTL-E RENESAS SMD or Through Hole | TBB1008HMTL-E.pdf | |
![]() | LC66506B-4309 | LC66506B-4309 SANYO DIP64 | LC66506B-4309.pdf | |
![]() | SFW9540 | SFW9540 FAIRCHILD TO-263 | SFW9540.pdf |