창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EET-UQ2D182DA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS-UQ Series Datasheet | |
| PCN 단종/ EOL | UQ Series 03/Jul/2013 | |
| PCN 설계/사양 | Form, Labeling, Material 07/May/2013 | |
| PCN 기타 | Snap-In Al electrolytic REACH 07/May/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1921 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TS-UQ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.32A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.772"(45.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | EETUQ2D182DA P11851 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EET-UQ2D182DA | |
| 관련 링크 | EET-UQ2, EET-UQ2D182DA 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680GLCAC | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680GLCAC.pdf | |
![]() | UP050SL 240J-NAC | 24pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL 240J-NAC.pdf | |
![]() | SIT3809AI-G-28EM | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 36mA Enable/Disable | SIT3809AI-G-28EM.pdf | |
![]() | SRR1280A-331K | 330µH Shielded Inductor 1.1A 600 mOhm Max Nonstandard | SRR1280A-331K.pdf | |
![]() | DS3994Z+ | DS3994Z+ MAX 28-SOIC | DS3994Z+.pdf | |
![]() | TLP630GR | TLP630GR TOS DIP SOP | TLP630GR.pdf | |
![]() | MMSZ5221B(2.4V) | MMSZ5221B(2.4V) ON/ONSemiconductor/ SOD-123 1206 | MMSZ5221B(2.4V).pdf | |
![]() | MAX038CWP+ | MAX038CWP+ MAX SMD or Through Hole | MAX038CWP+.pdf | |
![]() | NNCD3.9D-T1-A/B | NNCD3.9D-T1-A/B NEC SMD or Through Hole | NNCD3.9D-T1-A/B.pdf | |
![]() | MB84VD22183EB-90 | MB84VD22183EB-90 FU BGA | MB84VD22183EB-90.pdf | |
![]() | CL21L821JBNC | CL21L821JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21L821JBNC.pdf | |
![]() | MCP23S08-E/SS. | MCP23S08-E/SS. MICROCHIP SSOP20 | MCP23S08-E/SS..pdf |