창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EELXT907CE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EELXT907CE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BULKPLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EELXT907CE2 | |
관련 링크 | EELXT9, EELXT907CE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TCJR226M006R0500 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 0805 (2012 Metric) 500 mOhm 0.081" L x 0.051" W (2.05mm x 1.30mm) | TCJR226M006R0500.pdf | ||
SIT8008AI-73-XXS-12.000000G | 12MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Standby (Power Down) | SIT8008AI-73-XXS-12.000000G.pdf | ||
SIT5001AI-GE-33E0-40.000000T | OSC XO 3.3V 40MHZ OE | SIT5001AI-GE-33E0-40.000000T.pdf | ||
PNP5WVJR-73-0R39 | RES 0.39 OHM 5W 5% AXIAL | PNP5WVJR-73-0R39.pdf | ||
BCM2045SKFBG-P | BCM2045SKFBG-P BROADCOM SMD or Through Hole | BCM2045SKFBG-P.pdf | ||
ZX90-3-452+ | ZX90-3-452+ MINI SMD or Through Hole | ZX90-3-452+.pdf | ||
MC88LVC926 | MC88LVC926 MOTOROLA SOP | MC88LVC926.pdf | ||
25MH47M6.3X5 | 25MH47M6.3X5 RUBYCON DIP | 25MH47M6.3X5.pdf | ||
LTC2361CS6/LTC2361IS6/LTC2361HS6 | LTC2361CS6/LTC2361IS6/LTC2361HS6 LT SOT23-6 | LTC2361CS6/LTC2361IS6/LTC2361HS6.pdf | ||
LMX2352SLBX | LMX2352SLBX NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMX2352SLBX.pdf | ||
CP8109 | CP8109 CHIP DIP18 | CP8109.pdf |