창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EEK381V-2P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EEK381V-2P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EEK381V-2P | |
관련 링크 | EEK381, EEK381V-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35D08M00000 | 8MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D08M00000.pdf | |
![]() | H4P3K65DCA | RES 3.65K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P3K65DCA.pdf | |
![]() | PM516256-60 | PM516256-60 PM SOJ40 | PM516256-60.pdf | |
![]() | DB3 T/B | DB3 T/B SE DO-35 | DB3 T/B.pdf | |
![]() | RLF12560T-4R2N100- | RLF12560T-4R2N100- ORIGINAL SMD or Through Hole | RLF12560T-4R2N100-.pdf | |
![]() | TEA2019a | TEA2019a ORIGINAL SMD or Through Hole | TEA2019a.pdf | |
![]() | ADDAC85MILCBIV/883B | ADDAC85MILCBIV/883B AD DIP | ADDAC85MILCBIV/883B.pdf | |
![]() | AGLN060V5-VQG100 | AGLN060V5-VQG100 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGLN060V5-VQG100.pdf | |
![]() | RY6W-K/6vdc | RY6W-K/6vdc ORIGINAL RELAY | RY6W-K/6vdc.pdf | |
![]() | DEBE33A103ZC3B | DEBE33A103ZC3B ORIGINAL SMD or Through Hole | DEBE33A103ZC3B.pdf | |
![]() | QP1700-25 | QP1700-25 MOTO SMD or Through Hole | QP1700-25.pdf |