창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EEFFD0J330SR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EEFFD0J330SR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 33UF6.3V-D | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EEFFD0J330SR | |
관련 링크 | EEFFD0J, EEFFD0J330SR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP01H121J080AA | 120pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP01H121J080AA.pdf | |
![]() | VJ0402D0R5CLBAC | 0.50pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5CLBAC.pdf | |
![]() | T86D685K035ESSS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D685K035ESSS.pdf | |
![]() | BQ054D0155JDC | BQ054D0155JDC AVX SMD or Through Hole | BQ054D0155JDC.pdf | |
![]() | MSM3100-CD90-V0312 | MSM3100-CD90-V0312 QUALCOMM BGA | MSM3100-CD90-V0312.pdf | |
![]() | XRT2207M | XRT2207M EXAR DIP-16 | XRT2207M.pdf | |
![]() | T63YBK022 | T63YBK022 VIS SMD or Through Hole | T63YBK022.pdf | |
![]() | FUSION878A(PB-Free) | FUSION878A(PB-Free) CONEXANT SMD or Through Hole | FUSION878A(PB-Free).pdf | |
![]() | 15TPSMC12A | 15TPSMC12A ORIGINAL DO-214ABSMC | 15TPSMC12A.pdf | |
![]() | 77313-118-06 | 77313-118-06 ORIGINAL SMD or Through Hole | 77313-118-06.pdf | |
![]() | IXFH90N10 | IXFH90N10 IXYS TO-247 | IXFH90N10.pdf | |
![]() | MIC2587-2BM | MIC2587-2BM MIC SMD or Through Hole | MIC2587-2BM.pdf |