창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-HX1C470R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HX Series, SP-Cap Prod Info HX Series, SP-Cap Datasheet | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Certificate of Compliance | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap HX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.078"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | EEFHX1C470R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-HX1C470R | |
관련 링크 | EEF-HX1, EEF-HX1C470R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
CV-432W | CV-432W KSS SMD or Through Hole | CV-432W.pdf | ||
HH-YM-S001 | HH-YM-S001 ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-YM-S001.pdf | ||
MN74HC245 | MN74HC245 PANASONI DIP-20 | MN74HC245.pdf | ||
smj27c512-25 | smj27c512-25 ti SMD or Through Hole | smj27c512-25.pdf | ||
AM8151DC-W | AM8151DC-W AMD CDIP-40 | AM8151DC-W.pdf | ||
ICM7250IJE | ICM7250IJE MAXIM DIP | ICM7250IJE.pdf | ||
DS1706SESATR | DS1706SESATR DALLAS NA | DS1706SESATR.pdf | ||
10/50RXJ-M-0511 | 10/50RXJ-M-0511 LELON SMD or Through Hole | 10/50RXJ-M-0511.pdf | ||
AS27C256-15JM/5962-8606305XA | AS27C256-15JM/5962-8606305XA ASI/MICROSS CDIP28 | AS27C256-15JM/5962-8606305XA.pdf | ||
MB88388PMC-ESE1 | MB88388PMC-ESE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB88388PMC-ESE1.pdf | ||
BD82QS57-SLGZV | BD82QS57-SLGZV INTEL BGA | BD82QS57-SLGZV.pdf |