창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-HX0D471R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HX Series, SP-Cap Prod Info HX Series, SP-Cap Datasheet | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Certificate of Compliance | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap HX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 4.5m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8.5A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.078"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | EEFHX0D471R4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-HX0D471R4 | |
관련 링크 | EEF-HX0, EEF-HX0D471R4 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E4R6C030BG | 4.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E4R6C030BG.pdf | |
![]() | 0874.200MXEP | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC AXIAL | 0874.200MXEP.pdf | |
![]() | DAP202UMTL | DIODE ARRAY GP 80V 100MA UMD3F | DAP202UMTL.pdf | |
![]() | D70236AGD-16 | D70236AGD-16 NEC SMD or Through Hole | D70236AGD-16.pdf | |
![]() | KEL52W | KEL52W SEMTECH SOP-8 | KEL52W.pdf | |
![]() | M25P40VQ | M25P40VQ ST SMD or Through Hole | M25P40VQ.pdf | |
![]() | EP1810GI-40 | EP1810GI-40 ALTERA CPGA | EP1810GI-40.pdf | |
![]() | MAX706TCUA+ | MAX706TCUA+ MAXIM MSOP8 | MAX706TCUA+.pdf | |
![]() | MCM60L256AP85 | MCM60L256AP85 N/A DIP-24 | MCM60L256AP85.pdf | |
![]() | CF64522PBM | CF64522PBM TI QFP | CF64522PBM.pdf | |
![]() | XC3S200E-4TQ144C | XC3S200E-4TQ144C XILINX TQ144 | XC3S200E-4TQ144C.pdf | |
![]() | 0603R15K | 0603R15K RK SMD or Through Hole | 0603R15K.pdf |