창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-HL0G560R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | H Series, SP-Cap | |
제품 교육 모듈 | SP Caps LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
카탈로그 페이지 | 1954 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap HL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 18m옴 | |
수명 @ 온도 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | EEFHL0G560R PCE3535TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-HL0G560R | |
관련 링크 | EEF-HL0, EEF-HL0G560R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | CTANK-A621 | Liquid Level Sensor Cellular 3G/2G Male 1" (25.4mm) NPT | CTANK-A621.pdf | |
![]() | KIA78R09F | KIA78R09F KEC TO252 | KIA78R09F.pdf | |
![]() | BNF | BNF ORIGINAL DFN10 | BNF.pdf | |
![]() | KU10S 35N / K10N | KU10S 35N / K10N SHINDEGEN SMD or Through Hole | KU10S 35N / K10N.pdf | |
![]() | SAFEA1G58FB0F00R1S | SAFEA1G58FB0F00R1S ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFEA1G58FB0F00R1S.pdf | |
![]() | UCQ5818AF | UCQ5818AF ALLEGRO DIP40 | UCQ5818AF.pdf | |
![]() | MAX1771EPA+ | MAX1771EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1771EPA+.pdf | |
![]() | SMP804 | SMP804 FUJISOKU SMD or Through Hole | SMP804.pdf | |
![]() | NTC-T336M6.3TRC | NTC-T336M6.3TRC NTC C | NTC-T336M6.3TRC.pdf | |
![]() | MCR03 EZP FX 4531 | MCR03 EZP FX 4531 ROHM SMD or Through Hole | MCR03 EZP FX 4531.pdf |