창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-FD0E560R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FD, CD, UD, EU Series | |
제품 교육 모듈 | SP Caps LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
PCN 포장 | EEF Series SP-Cap 14/May/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1952 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap FD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | EEFFD0E560R PCE2106TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-FD0E560R | |
관련 링크 | EEF-FD0, EEF-FD0E560R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
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AX-24.576MAGV-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX-24.576MAGV-T.pdf | ||
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![]() | L9883iCJK | L9883iCJK ST SMD or Through Hole | L9883iCJK.pdf | |
![]() | SMBJ64CHE3/52 | SMBJ64CHE3/52 VISHAY SMB | SMBJ64CHE3/52.pdf | |
![]() | BYW98-200 T/B | BYW98-200 T/B ST SMD or Through Hole | BYW98-200 T/B.pdf | |
![]() | SLC800-TR | SLC800-TR SSOUSA DIPSOP8 | SLC800-TR.pdf | |
![]() | 550-22-0001 | 550-22-0001 MOLEXINC MOL | 550-22-0001.pdf | |
![]() | RFSL2604 | RFSL2604 RFMD SMD or Through Hole | RFSL2604.pdf |