창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEF-CX1D330R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CS, CT, CX Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | SP Caps | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | SP-Cap CX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.2A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.079"(2.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 3,500 | |
다른 이름 | EEFCX1D330R P18995TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEF-CX1D330R | |
관련 링크 | EEF-CX1, EEF-CX1D330R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
C907U222MZVDCA7317 | 2200pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U222MZVDCA7317.pdf | ||
FQP22N30 | MOSFET N-CH 300V 21A TO-220 | FQP22N30.pdf | ||
B72520V-500K62 | B72520V-500K62 EPCOS SMD or Through Hole | B72520V-500K62.pdf | ||
sil253CLG176. | sil253CLG176. ORIGINAL TQFP-160 | sil253CLG176..pdf | ||
NE5543D | NE5543D PHI SOP | NE5543D.pdf | ||
RCH875NP100M | RCH875NP100M SUMIDA SMD or Through Hole | RCH875NP100M.pdf | ||
LM358/18V | LM358/18V TI/ST SOP-8 | LM358/18V.pdf | ||
FM207 | FM207 ORIGINAL SMA | FM207.pdf | ||
TLV2775C | TLV2775C TI SOP16 | TLV2775C.pdf | ||
M34509G4-503FP(W4) | M34509G4-503FP(W4) RENESAS TSSOP-28 | M34509G4-503FP(W4).pdf | ||
6D130A-050 | 6D130A-050 FUJI SMD or Through Hole | 6D130A-050.pdf | ||
AND633 | AND633 AND SSOP-16 | AND633.pdf |