창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEETG1J470P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EEETG1J470P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EEETG1J470P | |
| 관련 링크 | EEETG1, EEETG1J470P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -14.jpg) | C3216JB1E475M160AA | 4.7µF 25V 세라믹 커패시터 JB 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216JB1E475M160AA.pdf | |
|  | PG0926.282NL | 2.8µH Unshielded Wirewound Inductor 19A 2.9 mOhm Nonstandard | PG0926.282NL.pdf | |
|  | 0819-18G | 560nH Unshielded Molded Inductor 510mA 180 mOhm Max Axial | 0819-18G.pdf | |
|  | Y16259K42000B24W | RES SMD 9.42K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16259K42000B24W.pdf | |
|  | AC0772 | AC0772 MIC QFN | AC0772.pdf | |
|  | ADUC7024BSt62 | ADUC7024BSt62 AD Original | ADUC7024BSt62.pdf | |
|  | FDW5E12, | FDW5E12, FAIRCHIL TSS0P | FDW5E12,.pdf | |
|  | MPC603RRX3OOLC | MPC603RRX3OOLC MOT BGA | MPC603RRX3OOLC.pdf | |
|  | IX2349CEZZ | IX2349CEZZ SHARP QFP-48 | IX2349CEZZ.pdf | |
|  | HY-870L | HY-870L HY DIP | HY-870L.pdf | |
|  | 351270200 | 351270200 MOLEX SMD or Through Hole | 351270200.pdf | |
|  | KFG1216U2A-PIB5 | KFG1216U2A-PIB5 SAMSUNG BGA | KFG1216U2A-PIB5.pdf |