창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-TKH681UAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-TKH681UAM View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1951 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | TK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 675mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.669" L x 0.669" W(17.00mm x 17.00mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | EEETKH681UAM PCE4901TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-TKH681UAM | |
| 관련 링크 | EEE-TKH, EEE-TKH681UAM 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | PA2607.121NLT | 115nH Unshielded Inductor 41A 0.29 mOhm Nonstandard | PA2607.121NLT.pdf | |
|  | RHR3060 | RHR3060 intersil SMD or Through Hole | RHR3060.pdf | |
|  | LQG11A8N2K00T1M05-01 | LQG11A8N2K00T1M05-01 MURATA SMD or Through Hole | LQG11A8N2K00T1M05-01.pdf | |
|  | UPD78014-GC677 | UPD78014-GC677 NEC QFP | UPD78014-GC677.pdf | |
|  | FTZ6.8 T148 | FTZ6.8 T148 ROHM SOT23-5 | FTZ6.8 T148.pdf | |
|  | ISL3174E | ISL3174E ORIGINAL SMD or Through Hole | ISL3174E.pdf | |
|  | APL5603 | APL5603 ANPEC SOT23-5 | APL5603.pdf | |
|  | SLK2501 | SLK2501 SANXIN PQFP | SLK2501.pdf | |
|  | 82289- | 82289- SIEMENS DIP | 82289-.pdf | |
|  | LP3907TLX-JJCP NOPB | LP3907TLX-JJCP NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3907TLX-JJCP NOPB.pdf | |
|  | BCM5625AIKB | BCM5625AIKB BCM BGA | BCM5625AIKB.pdf | |
|  | MDP140347K0GD04 | MDP140347K0GD04 dale SMD or Through Hole | MDP140347K0GD04.pdf |