창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-TG1J330P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-TG1J330P View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1949 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, TG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 800m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 97.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEETG1J330P PCE4089TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-TG1J330P | |
| 관련 링크 | EEE-TG1, EEE-TG1J330P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0481004.H | FUSE INDICATING 4A 125VAC/VDC | 0481004.H.pdf | |
![]() | DIP05-2A72-21D | Reed Relay DPST (2 Form A) Through Hole | DIP05-2A72-21D.pdf | |
![]() | ELC4031 | ELC4031 SANKEN SMD or Through Hole | ELC4031.pdf | |
![]() | S4M4116GT-001 | S4M4116GT-001 SGNEC DIP-32 | S4M4116GT-001.pdf | |
![]() | 8873CSCNG6V09 | 8873CSCNG6V09 TOSHIBA DIP64 | 8873CSCNG6V09.pdf | |
![]() | VC4010 | VC4010 AGR TSSOP | VC4010.pdf | |
![]() | KHB101KN24CGAAA | KHB101KN24CGAAA ARCOTRONICS DIP | KHB101KN24CGAAA.pdf | |
![]() | GMA3688C(R,T) | GMA3688C(R,T) FAIRCHILD SMD or Through Hole | GMA3688C(R,T).pdf | |
![]() | MPP 683/630V P15 | MPP 683/630V P15 HBCKAY SMD or Through Hole | MPP 683/630V P15.pdf | |
![]() | D6C40HTLFS | D6C40HTLFS itt SMD or Through Hole | D6C40HTLFS.pdf | |
![]() | D9071S9003 | D9071S9003 NEC BGA | D9071S9003.pdf |