창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HD1E331AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-HD1E331AP View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1939 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | HD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 238mA @ 120Hz | |
임피던스 | 800m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEEHD1E331AP PCE4961TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HD1E331AP | |
관련 링크 | EEE-HD1, EEE-HD1E331AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | AT0805BRD0728KL | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0728KL.pdf | |
![]() | RMCP2010JT51K0 | RES SMD 51K OHM 5% 1W 2010 | RMCP2010JT51K0.pdf | |
![]() | Y1685V0056QQ9R | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1505 | Y1685V0056QQ9R.pdf | |
![]() | 64104B00-70J | 64104B00-70J ST SMD or Through Hole | 64104B00-70J.pdf | |
![]() | C323C100JFG5TA | C323C100JFG5TA KEMET DIP | C323C100JFG5TA.pdf | |
![]() | STPS140ASIE | STPS140ASIE sgs INSTOCKPACK5000 | STPS140ASIE.pdf | |
![]() | TMP88CS42FG | TMP88CS42FG TOSHIBA QFP-64 | TMP88CS42FG.pdf | |
![]() | CB2012GA221 | CB2012GA221 SAMWHA SMD or Through Hole | CB2012GA221.pdf | |
![]() | 132-10SMJLD | 132-10SMJLD ORIGINAL SMD or Through Hole | 132-10SMJLD.pdf | |
![]() | AD532BH | AD532BH AD CAN | AD532BH.pdf | |
![]() | 3EA11 | 3EA11 MT BGA | 3EA11.pdf |