창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HD0J331AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-HD0J331AP View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1939 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | HD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 230mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.5옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | EEEHD0J331AP PCE4944TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HD0J331AP | |
| 관련 링크 | EEE-HD0, EEE-HD0J331AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C2A272J1P1H03B | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RDE5C2A272J1P1H03B.pdf | |
![]() | 402F2041XIKT | 20.48MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2041XIKT.pdf | |
![]() | RKC1/8-B4 1K | RKC1/8-B4 1K KOA SMD or Through Hole | RKC1/8-B4 1K.pdf | |
![]() | PLB12M300A1 | PLB12M300A1 POS CONN | PLB12M300A1.pdf | |
![]() | GK2305 | GK2305 ORIGINAL MSOP8QFN | GK2305.pdf | |
![]() | 24C01A/SN | 24C01A/SN MICROCHI SOP-8 | 24C01A/SN.pdf | |
![]() | HD-LN(05) | HD-LN(05) HIROSE SMD or Through Hole | HD-LN(05).pdf | |
![]() | QBH-180 | QBH-180 REMEC TO | QBH-180.pdf | |
![]() | TX5-1003 | TX5-1003 WANJIE SMD or Through Hole | TX5-1003.pdf | |
![]() | AP3009KTR-E1 | AP3009KTR-E1 BCD SOT23-6 | AP3009KTR-E1.pdf | |
![]() | DTD114EKA | DTD114EKA ROHM SOT-23 | DTD114EKA.pdf |