창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HBV470YAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 98mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | EEEHBV470YAP PCE4810TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HBV470YAP | |
관련 링크 | EEE-HBV, EEE-HBV470YAP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | FL3T20 | FUSE LINK EDISON TYPE T 20A RB 2 | FL3T20.pdf | |
![]() | HFW4A1201K00 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 26.5VDC Coil Through Hole | HFW4A1201K00.pdf | |
![]() | LT3420EMS(LTAJG) | LT3420EMS(LTAJG) LT TSSOP-10 | LT3420EMS(LTAJG).pdf | |
![]() | MY31-5KA | MY31-5KA ORIGINAL SMD or Through Hole | MY31-5KA.pdf | |
![]() | LOT676-R1S2-24-Z | LOT676-R1S2-24-Z OSR SMD or Through Hole | LOT676-R1S2-24-Z.pdf | |
![]() | MC3423PI | MC3423PI MOT DIP | MC3423PI.pdf | |
![]() | UDZSNP15B 15 0.2 | UDZSNP15B 15 0.2 ROHM SC-76 | UDZSNP15B 15 0.2.pdf | |
![]() | 2SD108 | 2SD108 ORIGINAL TO-3 | 2SD108.pdf | |
![]() | SPHE8114DW-HL098 | SPHE8114DW-HL098 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPHE8114DW-HL098.pdf | |
![]() | TEA1523P/N2,112 | TEA1523P/N2,112 NXP CALL | TEA1523P/N2,112.pdf | |
![]() | AM1DR-2415SZ | AM1DR-2415SZ AIMTEC DIPSIP | AM1DR-2415SZ.pdf | |
![]() | W29C011A-15Z | W29C011A-15Z WINBOND DIP-32 | W29C011A-15Z.pdf |