창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1HR22R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB,V Type Series | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Lytics Devices 03/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEEHB1HR22R PCE4150TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB1HR22R | |
| 관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1HR22R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AD95184BCPZ | AD95184BCPZ AD SMD or Through Hole | AD95184BCPZ.pdf | |
![]() | MMSZ5248B-J3 | MMSZ5248B-J3 ORIGINAL 1206 | MMSZ5248B-J3.pdf | |
![]() | MN1874033T4F | MN1874033T4F Panasonic DIP | MN1874033T4F.pdf | |
![]() | GS72108J-7I | GS72108J-7I GSI SOJ | GS72108J-7I.pdf | |
![]() | LT1999CMS8-10/IM/HM#PBF | LT1999CMS8-10/IM/HM#PBF LT SMD or Through Hole | LT1999CMS8-10/IM/HM#PBF.pdf | |
![]() | AQV225NS | AQV225NS NAIS SOP6 | AQV225NS.pdf | |
![]() | MCP1802ST-3002I/OT | MCP1802ST-3002I/OT MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1802ST-3002I/OT.pdf | |
![]() | BT137S-500D | BT137S-500D PH TO- | BT137S-500D.pdf | |
![]() | TMM600 | TMM600 ORIGINAL BGA | TMM600.pdf | |
![]() | HCPL-8101 | HCPL-8101 Agilent DIP | HCPL-8101.pdf | |
![]() | MO1060EF | MO1060EF MPS TSSOP | MO1060EF.pdf | |
![]() | LH28F160BJHE-BTLZ3 | LH28F160BJHE-BTLZ3 SHARP SMD or Through Hole | LH28F160BJHE-BTLZ3.pdf |