창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1HR10R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB,V Type Series | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Lytics Devices 03/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1937 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | EEEHB1HR10R PCE4149TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB1HR10R | |
| 관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1HR10R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | GBB-17-1/2-R | FUSE CERAMIC 17.5A 250VAC 125VDC | GBB-17-1/2-R.pdf | |
|  | NPR2TE100K-J-100K | NPR2TE100K-J-100K KOA SMD | NPR2TE100K-J-100K.pdf | |
|  | TRR18 | TRR18 ROHM DIPSOP | TRR18.pdf | |
|  | TLC2574IDWG4 | TLC2574IDWG4 TI SOIC20 | TLC2574IDWG4.pdf | |
|  | LM3S1601-EQC50-A2 | LM3S1601-EQC50-A2 TI SMD or Through Hole | LM3S1601-EQC50-A2.pdf | |
|  | OP37H/883 | OP37H/883 AD CAN8 | OP37H/883.pdf | |
|  | PHE830MF6680MR06L2 | PHE830MF6680MR06L2 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PHE830MF6680MR06L2.pdf | |
|  | M59DR032FA | M59DR032FA ST BGA | M59DR032FA.pdf | |
|  | C7-M1200/400+ | C7-M1200/400+ VIA BGA | C7-M1200/400+.pdf | |
|  | PC17411ZHK | PC17411ZHK TI BGA | PC17411ZHK.pdf | |
|  | KTS251B224M32N0T00 | KTS251B224M32N0T00 NIPPON SMD | KTS251B224M32N0T00.pdf | |
|  | KS16100A | KS16100A SED PLCC | KS16100A.pdf |