창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1A330AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1936 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 43mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEHB1A330AR PCE4740TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-HB1A330AR | |
| 관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1A330AR 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 36DE972G025AA2A | 9700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DE972G025AA2A.pdf | |
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![]() | TNPW201063K4BETF | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201063K4BETF.pdf | |
![]() | RM150DZ/CZ/UZ-2H | RM150DZ/CZ/UZ-2H ORIGINAL SMD or Through Hole | RM150DZ/CZ/UZ-2H.pdf | |
![]() | 0603-47PJ 50V | 0603-47PJ 50V TDK SMD or Through Hole | 0603-47PJ 50V.pdf | |
![]() | BS62LV1029TC-55 | BS62LV1029TC-55 BSI TSOP | BS62LV1029TC-55.pdf | |
![]() | B32674D1155J000 | B32674D1155J000 EPCOS DIP-2 | B32674D1155J000.pdf | |
![]() | KAB-FFC1.00A14/80L | KAB-FFC1.00A14/80L AXONSAS SMD or Through Hole | KAB-FFC1.00A14/80L.pdf | |
![]() | PII-1260 | PII-1260 ORIGINAL SMD or Through Hole | PII-1260.pdf | |
![]() | A64DE8.2QT | A64DE8.2QT ORIGINAL SOP16 | A64DE8.2QT.pdf | |
![]() | P74HCT245CTP | P74HCT245CTP PHILIPS SMD or Through Hole | P74HCT245CTP.pdf |