창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-HB1A101AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HB Series, Type V, A Suffix | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1936 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEEHB1A101AP PCE4738TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-HB1A101AP | |
관련 링크 | EEE-HB1, EEE-HB1A101AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
SIT8008BI-22-33E-4.000000E | OSC XO 3.3V 4MHZ OE | SIT8008BI-22-33E-4.000000E.pdf | ||
2901907 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 230VAC Coil Socketable | 2901907.pdf | ||
CRGV2010F309K | RES SMD 309K OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F309K.pdf | ||
59453-051110ECLF | 59453-051110ECLF FCI SMD or Through Hole | 59453-051110ECLF.pdf | ||
DC-5000 | DC-5000 MINI SMD or Through Hole | DC-5000.pdf | ||
SAA4960/V3 | SAA4960/V3 PHILIPS DIP | SAA4960/V3.pdf | ||
DA28F320J5A-150 | DA28F320J5A-150 INTEL TSOP | DA28F320J5A-150.pdf | ||
D1158-8305 | D1158-8305 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1158-8305.pdf | ||
9555W2C-HSC-C | 9555W2C-HSC-C HUIYUAN ROHS | 9555W2C-HSC-C.pdf | ||
1GM1-4205 | 1GM1-4205 AGILENT SSOP16 | 1GM1-4205.pdf | ||
LA30QS150-4 | LA30QS150-4 Littelfuse SMD or Through Hole | LA30QS150-4.pdf | ||
MCI2012HQR27JP | MCI2012HQR27JP INQ SMD | MCI2012HQR27JP.pdf |