창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-FP1E471AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EEE-FP1E471AP View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
주요제품 | Aluminum Electrolytic Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1947 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | Automotive, AEC-Q200, FP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 @ 100kHz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 773.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.402"(10.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | EEEFP1E471AP PCE4440TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-FP1E471AP | |
관련 링크 | EEE-FP1, EEE-FP1E471AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | RSF1JB39K0 | RES MO 1W 39K OHM 5% AXIAL | RSF1JB39K0.pdf | |
![]() | MLX75305KXD-ABA-000-SP | Optical Sensor Ambient 850nm Voltage 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MLX75305KXD-ABA-000-SP.pdf | |
![]() | D805332F5F31 | D805332F5F31 NEC SBGA | D805332F5F31.pdf | |
![]() | TA31056F | TA31056F TOSHIBA SOP-8 | TA31056F.pdf | |
![]() | CD4516BEX | CD4516BEX RCA SMD or Through Hole | CD4516BEX.pdf | |
![]() | CAT5113I | CAT5113I CSI SMD or Through Hole | CAT5113I.pdf | |
![]() | GEFORCE A | GEFORCE A NVIDIA BGA | GEFORCE A.pdf | |
![]() | TCSVS1C226KCA | TCSVS1C226KCA SAMSUNG SMD | TCSVS1C226KCA.pdf | |
![]() | HH-20/9.0M | HH-20/9.0M ORIGINAL SMD or Through Hole | HH-20/9.0M.pdf | |
![]() | DF3068TE25V | DF3068TE25V RENESAS SMD or Through Hole | DF3068TE25V.pdf | |
![]() | 3-917808-2 | 3-917808-2 TYCO SMD or Through Hole | 3-917808-2.pdf |