창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FK1E470AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FK1E470AP View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1943 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 156mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 360m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.240"(6.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEFK1E470AP PCE4411TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FK1E470AP | |
| 관련 링크 | EEE-FK1, EEE-FK1E470AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | MS50132 | MS50132 METHODE SMD or Through Hole | MS50132.pdf | |
![]() | 25AA256I | 25AA256I MICROCHI SOP-8 | 25AA256I.pdf | |
![]() | MA4X17400L | MA4X17400L PAN SOT143 | MA4X17400L.pdf | |
![]() | M28W160B | M28W160B ST TSOP48 | M28W160B.pdf | |
![]() | CT1698 | CT1698 ORIGINAL SMD or Through Hole | CT1698.pdf | |
![]() | 1393774-1 | 1393774-1 ORIGINAL NA | 1393774-1.pdf | |
![]() | D5SBA-40 | D5SBA-40 ORIGINAL SMD or Through Hole | D5SBA-40.pdf | |
![]() | MOCD213R1(P/B) | MOCD213R1(P/B) FAIRCHILD SOP-8 | MOCD213R1(P/B).pdf | |
![]() | JWGB2012M152HT | JWGB2012M152HT JW SMD or Through Hole | JWGB2012M152HT.pdf | |
![]() | AH5E-AC220V | AH5E-AC220V ORIGINAL DIP | AH5E-AC220V.pdf | |
![]() | B32921C3103K000 | B32921C3103K000 EPCOS SMD or Through Hole | B32921C3103K000.pdf | |
![]() | MC02-1206T2GC | MC02-1206T2GC Hi-light SMD or Through Hole | MC02-1206T2GC.pdf |