창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-FC1H4R7R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EEE-FC1H4R7R View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1941 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | Automotive, AEC-Q200, FC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 37.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 3옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEEFC1H4R7R PCE4021TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-FC1H4R7R | |
| 관련 링크 | EEE-FC1, EEE-FC1H4R7R 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 118291-DD151N | 118291-DD151N AEG SMD or Through Hole | 118291-DD151N.pdf | |
![]() | CCST5007 | CCST5007 ST PLCC | CCST5007.pdf | |
![]() | SRDA3.3-4TB (P/B) | SRDA3.3-4TB (P/B) SEMTECH 3.9mm-8 | SRDA3.3-4TB (P/B).pdf | |
![]() | 29F64G08CFAAA | 29F64G08CFAAA ORIGINAL TSOP | 29F64G08CFAAA.pdf | |
![]() | A6150E5R-12A | A6150E5R-12A AIT-IC SOT23-5 | A6150E5R-12A.pdf | |
![]() | MB5020PFV | MB5020PFV FUJITSU TSSOP-8 | MB5020PFV.pdf | |
![]() | MAX4105EUK+T | MAX4105EUK+T MAXIM SOT23-5 | MAX4105EUK+T.pdf | |
![]() | SN74LS96J | SN74LS96J TI DIP | SN74LS96J.pdf | |
![]() | PIC16C56-LPI/P | PIC16C56-LPI/P MICRO DIP-18 | PIC16C56-LPI/P.pdf | |
![]() | NDB608BE | NDB608BE MOT/ON TO- | NDB608BE.pdf | |
![]() | THS3001HVCDGN | THS3001HVCDGN TexasInstruments SMD or Through Hole | THS3001HVCDGN.pdf | |
![]() | FET-2050 | FET-2050 ORIGINAL DIP | FET-2050.pdf |