창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EEE-2AA3R3P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | S Series V Type | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1930 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | EEE2AA3R3P PCE3970TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EEE-2AA3R3P | |
관련 링크 | EEE-2A, EEE-2AA3R3P 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
403C35D22M11840 | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35D22M11840.pdf | ||
MP4-2E-1E-1L-1L-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP4-2E-1E-1L-1L-00.pdf | ||
G7L-2A-BUBJ-CB AC24 | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 24VAC Coil Chassis Mount | G7L-2A-BUBJ-CB AC24.pdf | ||
LNW2L561MSEG | LNW2L561MSEG NICHICON SMD or Through Hole | LNW2L561MSEG.pdf | ||
SAS1064 A3 | SAS1064 A3 LSI BGA | SAS1064 A3.pdf | ||
PL62S1024AX-70LLT/HAQ | PL62S1024AX-70LLT/HAQ ELITEMT TSSOP | PL62S1024AX-70LLT/HAQ.pdf | ||
LM158AJ-LQML | LM158AJ-LQML NSC DIP | LM158AJ-LQML.pdf | ||
RT2P09M T11 1 | RT2P09M T11 1 SEIKO SMD or Through Hole | RT2P09M T11 1.pdf | ||
LM1085IS50 | LM1085IS50 NSC T0202 | LM1085IS50.pdf | ||
PM7356-BI | PM7356-BI PMC BGA | PM7356-BI.pdf | ||
V375C12C300AN | V375C12C300AN VICOK SMD or Through Hole | V375C12C300AN.pdf | ||
SP3243EUEY-L/TR -LF | SP3243EUEY-L/TR -LF EXAR SMD or Through Hole | SP3243EUEY-L/TR -LF.pdf |