창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EEE-1VA330AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | S Series, Type V (Suffix A) | |
| 제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1929 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, S | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 130mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.244"(6.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | EEE1VA330AP PCE4638TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EEE-1VA330AP | |
| 관련 링크 | EEE-1VA, EEE-1VA330AP 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RW1S5CAR030JE | RES SMD 0.03 OHM 5% 1.5W J LEAD | RW1S5CAR030JE.pdf | |
![]() | LC503TYL1-15Q | LC503TYL1-15Q TOSHIBA ROHS | LC503TYL1-15Q.pdf | |
![]() | 2SB496 | 2SB496 ORIGINAL CAN | 2SB496.pdf | |
![]() | T-40090Q2 | T-40090Q2 TI/BB TSSOP | T-40090Q2.pdf | |
![]() | 0253.062NRT1L | 0253.062NRT1L littelfuse SMD or Through Hole | 0253.062NRT1L.pdf | |
![]() | S593TR(93R)GS08_12 | S593TR(93R)GS08_12 SEL SOT143 | S593TR(93R)GS08_12.pdf | |
![]() | WD5000AVDS | WD5000AVDS WESTERN SMD or Through Hole | WD5000AVDS.pdf | |
![]() | HPC46083TXQ | HPC46083TXQ ORIGINAL PLCC | HPC46083TXQ.pdf | |
![]() | XC4062XLA-09HQ240 | XC4062XLA-09HQ240 XILINX QFP | XC4062XLA-09HQ240.pdf | |
![]() | SS-13F04 | SS-13F04 DSL SMD or Through Hole | SS-13F04.pdf | |
![]() | DM74AS157M | DM74AS157M FAIRCHILD SMD or Through Hole | DM74AS157M.pdf | |
![]() | 8D2-10 | 8D2-10 SEMITEC SMD or Through Hole | 8D2-10.pdf |