창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EE2-4.5NUH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EC2, EE2 Series | |
제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | EE2 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 31.1mA | |
코일 전압 | 4.5VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 3.38 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 0.45 VDC | |
작동 시간 | 2ms | |
해제 시간 | 1ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 145옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 3,360 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EE2-4.5NUH | |
관련 링크 | EE2-4., EE2-4.5NUH 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | ECS-320-18-5PXEN | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-320-18-5PXEN.pdf | |
![]() | RT0805CRB0782R5L | RES SMD 82.5 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0782R5L.pdf | |
![]() | CPF1206B340RE1 | RES SMD 340 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B340RE1.pdf | |
![]() | GO7600-H-N-B1 | GO7600-H-N-B1 NVIDIA BGA | GO7600-H-N-B1.pdf | |
![]() | SN76515P | SN76515P TI DIP | SN76515P.pdf | |
![]() | OPA77EP | OPA77EP BB DIP-8 | OPA77EP.pdf | |
![]() | P5KE7.0A | P5KE7.0A MSC/MCC DO-41 | P5KE7.0A.pdf | |
![]() | R5DA | R5DA ORIGINAL SOT23-5 | R5DA.pdf | |
![]() | 3323P-1-102LF | 3323P-1-102LF BOURNS SMD or Through Hole | 3323P-1-102LF.pdf | |
![]() | BCX55 BGP11 | BCX55 BGP11 PHILIPS SOT-89 | BCX55 BGP11.pdf | |
![]() | F2148BFA20 | F2148BFA20 HITACHI QFP | F2148BFA20.pdf | |
![]() | K45C | K45C KiloVAC SMD or Through Hole | K45C.pdf |