창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EE2-3NUX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EC2, EE2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EE2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 46.7mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 64.3옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 3,360 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EE2-3NUX | |
| 관련 링크 | EE2-, EE2-3NUX 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 0034.4222 | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | 0034.4222.pdf | ||
![]() | PE-0805CD152KTT | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 5 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD152KTT.pdf | |
![]() | XC17128XPC | XC17128XPC XILINX DIP | XC17128XPC.pdf | |
![]() | C3216X7R1C105KT0S0N | C3216X7R1C105KT0S0N TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1C105KT0S0N.pdf | |
![]() | BC817-25B5000 | BC817-25B5000 INF Call | BC817-25B5000.pdf | |
![]() | GEFORCE4 4200G0 | GEFORCE4 4200G0 NVIDIA BGA | GEFORCE4 4200G0.pdf | |
![]() | 832-1A-S-B | 832-1A-S-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 832-1A-S-B.pdf | |
![]() | M5818P A1 | M5818P A1 ALI DIP20 | M5818P A1.pdf | |
![]() | KA2192B$S1H2192A01-A0B0 | KA2192B$S1H2192A01-A0B0 NA NA | KA2192B$S1H2192A01-A0B0.pdf | |
![]() | CHP1412008UH | CHP1412008UH COL SMD or Through Hole | CHP1412008UH.pdf |