창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EE2-3NU-L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | EC2, EE2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 주요제품 | EE2 and EC2 Electromechanical Signal Relays | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | EE2 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 46.7mA | |
| 코일 전압 | 3VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 2.25 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.3 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 종단 유형 | 갈매기날개형 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 140 mW | |
| 코일 저항 | 64.3옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 399-11007-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | EE2-3NU-L | |
| 관련 링크 | EE2-3, EE2-3NU-L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI5-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-020.0000T.pdf | |
![]() | PR02000203900JA100 | RES 390 OHM 2W 5% AXIAL | PR02000203900JA100.pdf | |
![]() | CPR074R300KE10 | RES 4.3 OHM 7W 10% RADIAL | CPR074R300KE10.pdf | |
![]() | AD7041AN | AD7041AN AD DIP8 | AD7041AN.pdf | |
![]() | ATMEGA88P-20PU | ATMEGA88P-20PU ATMEL DIP | ATMEGA88P-20PU.pdf | |
![]() | LTC2411-1CMS/LTWV | LTC2411-1CMS/LTWV LT MSOP10 | LTC2411-1CMS/LTWV.pdf | |
![]() | CB4761 | CB4761 PHI BGA | CB4761.pdf | |
![]() | XC4003ATM-5PQ100C | XC4003ATM-5PQ100C XILINX QFP100 | XC4003ATM-5PQ100C.pdf | |
![]() | 88SX5080-BCL-B2S | 88SX5080-BCL-B2S MARVELL BGA | 88SX5080-BCL-B2S.pdf | |
![]() | IMSA-9632S-20Y900 | IMSA-9632S-20Y900 IRS SMD or Through Hole | IMSA-9632S-20Y900.pdf | |
![]() | NE592D8R2G SOIC8 | NE592D8R2G SOIC8 on SOP-8 | NE592D8R2G SOIC8.pdf | |
![]() | D117212 | D117212 PERKINELMER SMD or Through Hole | D117212.pdf |