창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-EE2-12TNU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EC2, EE2 Series | |
제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
주요제품 | EE2 and EC2 Electromechanical Signal Relays | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | EE2 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 래칭, 이중 코일 | |
코일 전류 | 11.7mA | |
코일 전압 | 12VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 2A | |
스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 9 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 2ms | |
해제 시간 | 1ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
종단 유형 | 갈매기날개형 | |
접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
코일 전력 | 140 mW | |
코일 저항 | 1.03k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
표준 포장 | 35 | |
다른 이름 | 399-11035-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | EE2-12TNU | |
관련 링크 | EE2-1, EE2-12TNU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 2256-19K | 33µH Unshielded Molded Inductor 1.33A 222 mOhm Max Axial | 2256-19K.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ621 | RES SMD 620 OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ621.pdf | |
![]() | MRS16000C1212FRP00 | RES 12.1K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C1212FRP00.pdf | |
![]() | TLGV1022(T14) | TLGV1022(T14) TOSHIBA SOD523 | TLGV1022(T14).pdf | |
![]() | 2SC4149 | 2SC4149 ORIGINAL TO-220F | 2SC4149.pdf | |
![]() | EL7640AILTZ-T7 | EL7640AILTZ-T7 INTSRSIL SMD or Through Hole | EL7640AILTZ-T7.pdf | |
![]() | ISL83086EIBZ | ISL83086EIBZ INTERSIL SOP-3.9-14P | ISL83086EIBZ.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N2/4I097 | TDA9361PS/N2/4I097 PHI DIP | TDA9361PS/N2/4I097.pdf | |
![]() | KS88P46320 | KS88P46320 SAMSUNG SOPDIP | KS88P46320.pdf | |
![]() | XC6VLX365T-2FF1156C | XC6VLX365T-2FF1156C XILINX BGA | XC6VLX365T-2FF1156C.pdf | |
![]() | W49180-U3SV | W49180-U3SV SEOULSemiconductor SMD or Through Hole | W49180-U3SV.pdf |